Opis
Prednosti
– Niska viskoznost i izvrsna protočnost Toplinski vodljiv za prijenos topline dalje od sklopova PCB sustava Visoka čvrstoća lijepljenja
Upotreba
– DOWSIL™ SE 4410 enkapsulant dizajniran je za učinkovit prijenos topline za hlađenje modula PCB sustava, uključujući primjenu u napajanju
Marina –
Bolje rješenje od drugih koje sam ranije koristila. Profesionalno, brzo i vrlo ugodno iskustvo. Pomogli su mi pronaći odgovarajuće rješenje.
ivan_88 –
Stiglo je kako je dogovoreno.
faris.f –
Izvrsna usluga. Odlična kupnja. Brza i sigurna dostava. Izdržljiv proizvod.
Željko –
Savjetovanje je bilo korisno i jednostavno za razumjeti.
Andrea –
Brzo su odgovorili na sva moja pitanja. Odmah se vidi da je proizvod namijenjen ozbiljnoj upotrebi. Lijepo je kada se na upit odgovori tako brzo. Djeluje sigurno i profesionalno.
Ahmed –
Brzo su reagirali i riješili moj upit.
Zvonimir U. –
Sve savršeno, hvala. Proizvod je prema očekivanjima. Stiglo je na vrijeme.
sofi_89 –
Na sva pitanja odgovorili su brzo i detaljno. Kvaliteta izrade ugodno me iznenadila. Vrlo sam zadovoljna podrškom tijekom cijelog procesa. Korištenje je jednostavno i uredno.
Aldin Z. –
Radi odlično.
tin_tin –
Dobra kvaliteta izrade i pouzdano rješenje. Vrlo praktično. Vrlo dobar omjer cijene i kvalitete.
aljosa.a –
Odlična usluga, hvala.
Martina –
Kvaliteta je konzistentna i pouzdana. Sve je dogovoreno brzo i bez problema. Jednostavno, učinkovito i pouzdano. Sve je stiglo u dobrom stanju.
Leonardo C. –
Savjeti su bili konkretni i korisni.