Opis
Prednosti
– Tekući materijal koji se ne stvrdnjava – nema potrebe za pećima za stvrdnjavanje Sposoban za postizanje tanke debljine linije spoja Niska toplinska otpornost Visoka toplinska vodljivost Odvodi toplinu dalje od osjetljivih komponenti sklopa PCB sustava
Upotreba
– DOWSIL™ TC-5021 toplinski vodljiva smjesa dizajnirana je za učinkovit prijenos topline za hlađenje MPU-a u serverima, stolnim računalima i prijenosnim računalima
Teodora –
Na svako pitanje dobila sam konkretan odgovor. Savjeti su bili konkretni i primjenjivi.
Sven –
Odlična podrška prije i nakon kupnje. Stiglo je kako je dogovoreno.
Mirjana –
Dobila sam osjećaj da sam u dobrim rukama. Sve je bilo dogovoreno brzo i jasno. Vrlo sam zadovoljna, bolje nego očekivano.
borna.b –
Proizvod je prema očekivanjima. Robusno i kvalitetno izrađeno. Kupnja je bila jednostavna i ugodna.
haso.h –
Savjetovanje mi je pomoglo donijeti pravu odluku. Djeluje čvrsto i stabilno. Jednostavno za korištenje i vrlo praktično. Savršeno zapakirano.
tamara.b –
Savjetovanje mi je pomoglo donijeti pravu odluku.
tomo.t –
Sve je prošlo brzo i jednostavno. Dobro i sigurno zapakirano.
Tijana T. –
Korisnička služba je bila izuzetno susretljiva. Savjetovanje je bilo profesionalno i vrlo praktično. Sve je prošlo bolje nego što sam očekivala. Sve je bilo profesionalno i bez stresa.
nermina88 –
Dobro se pokazao u stvarnim uvjetima. Sve preporuke pokazale su se korisnima. Bila sam skeptična, ali sada bih ponovno naručila.
miha.m –
Brzi odgovori i korektan odnos. Kvaliteta je odlična.