Opis
Parker Chomerics CHO-BOND 584-29 je dvokomponentni, srebrno ispunjen vodljivi epoksidni ljepljivi sustav dizajniran za primjene u kojima se mora postići jaka, visoko vodljiva električna veza. CHO-BOND 584-29 preporučuje se za relativno male vezne linije (manje od 0.010 inches), ali se može koristiti za veće vezne linije u aplikacijama gdje vibracije ili potencijal za pucanje nisu problem. Fino srebrno punilo CHO-BOND 584-29 čini ga dobrim izborom materijala za preciznu primjenu u i oko uskih prostora i električnih komponenti. CHO-BOND 584-29 dolazi u različitim veličinama i pakiranju tako da kupci mogu odabrati paket i veličinu materijala koji je prikladan za njihovu primjenu, minimizirajući otpad materijala i probleme s miješanjem. Stvrdnjavanje CHO-BOND 584-29 može se postići za samo 15 minuta s toplinom kako bi se smanjilo vrijeme zastoja opreme i povećala proizvodna propusnost. Tipične primjene uključuju lijepljenje i uzemljenje električnih komponenti, hladno lemljenje te spajanje i brtvljenje obrađenih kućišta.
Tehničke informacije
| FAA kod odobrenja | N/R |
|---|---|
| Stanje | New |
| Zemlja podrijetla | United States |
| Kod harmonizirane carinske tarife | 3506910000 |
| Rok isporuke (dani) | 90 |
| Rok trajanja | Yes |
| UN kod | 2735 |
| Ukupni rok trajanja (dani) | 360 |
| Predviđeno | Yes |
| Dimenzije (D x Š x V) | 5.75 x 3 x 0.50 |
| Masa pakiranja | 0.01 LB |
Recenzije
Još nema recenzija.