Opis
Značajke i prednosti
LOCTITE ABLESTIK 2000, vlasnička hibridna kemija, električno vodljivo ljepilo za spajanje čipova LOCTITE® ABLESTIK 2000 električno vodljivo ljepilo za spajanje čipova namijenjeno je za pakiranje PBGA i Array BGA bez olova. Ovaj proizvod može izdržati visoke temperature reflowa potrebne za lemove bez olova pri 260°C. Pogodan je za veličine čipova do 12,7 x 12,7 mm.
Tehničke informacije
Primjena Pričvršćivanje kalupa Koeficijent toplinskog širenja (CTE) 65,0 ppm/°C Vrsta stvrdnjavanja Toplinsko stvrdnjavanje Ekstraktibilni ionski sadržaj, klorid (CI-) 1,0 ppm Ekstraktibilni ionski sadržaj, kalij (K+) 1,0 ppm Ekstraktibilni ionski sadržaj, natrij (Na+) 1,0 ppm Smična čvrstoća vrućeg kalupa 8,0 kg-f Smična čvrstoća sobne temperature kalupa 16,0 kg-f Modul vlačne čvrstoće, DMTA @ 250,0 °C 193,0 N/mm² (28000,0 psi)
viktor_89 –
Primljeno u savršenom stanju.
sven88 –
Brza dostava i dobra kvaliteta.
dragan_80 –
Za sada nema nikakvih problema.
Petra –
Bila sam skeptična, ali sada bih ponovno naručila.
Vedrana –
Proizvod je stabilan i dosljedan u radu. Vrlo sam zadovoljna rezultatima.
Andrea R. –
Proces naručivanja bio je jednostavan i pregledan. Odlična usluga i vrlo korektan pristup. Vrlo solidna kvaliteta za ovu cijenu. Vrlo dobar izbor za dugoročnu upotrebu.
edo_e –
Vrlo dobra organizacija i profesionalna komunikacija. Odlična kupnja, hvala. Vrlo jednostavno za pripremu i korištenje.
miki.milica –
Ambalaža je bila blago oštećena, ali sadržaj je odličan. Sve su mi objasnili strpljivo i jasno. Proces naručivanja bio je jednostavan i pregledan. Pakiranje je praktično i dobro zaštićeno.
jan.j –
Dobra kvaliteta izrade i pouzdano rješenje. Baš kako treba biti. Brza dostava i odlična usluga.