Opis
Značajke i prednosti
Ovaj jednokomponentni, reciklirajući epoksidni enkapsulant za podpunu dizajniran je za proizvodnju Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP) i Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP). Kompatibilan je s većinom lemova bez olova. LOCTITE® ECCOBOND UF 3812 je podpun bez halogena koji pokazuje stabilne performanse pod toplinskim opterećenjem. Ovaj crni tekući podpun na bazi epoksida pokazuje izvrsne performanse toplinskih ciklusa i robusne električne performanse pod toplinskim i vlažnim utjecajem. Može se koristiti s većinom lemova bez olova; dizajniran je za proizvodnju BGA, CSP i WLCSP, te je formuliran za tečenje na sobnoj temperaturi bez potrebe za dodatnim predgrijavanjem. Bez halogena, 1-komponentni: nije potrebno miješanje. Visoka mogućnost prerade. Visoka temperatura staklastog prijelaza (Tg).
Tehničke informacije
Primjena: Kapsuliranje, Nedovoljno punjenje. Koeficijent toplinskog širenja (CTE), iznad Tg 175,0 ppm/°C. Koeficijent toplinskog širenja (CTE), ispod Tg 48,0 ppm/°C. Boja: Crna. Raspored stvrdnjavanja, @ 130,0 °C 10,0 min. Vrsta stvrdnjavanja: Toplinsko stvrdnjavanje. Temperatura staklastog prijelaza (Tg) 131,0 °C. Vrijeme obrade: 3,0 dana. Modul skladištenja, DMA @ 25,0 °C. Trotočkovno savijanje: 3004,0 N/mm² (435580,0 psi). Temperatura skladištenja: -20,0 °C. Viskoznost, fizikalna @ 25,0 °C. Vreteno CP50-1, brzina smicanja: 1000 s⁻¹. 350,0. mPa·s (cP) Vijek trajanja 1,0 dan
Mia B. –
Kvaliteta izrade ugodno me iznenadila. Kvaliteta je u skladu s očekivanjima.
Arian –
Sve je dogovoreno brzo i precizno.
Zehra Q. –
Kvaliteta se osjeti već pri prvoj primjeni. Vrlo sam zadovoljna pristupom i komunikacijom. Dobila sam korisne savjete bez pritiska na kupnju.
josip84 –
Vrlo zadovoljavajuće iskustvo. Stiglo je na vrijeme i u odličnom stanju. Vrlo dobar pristup prema kupcu.
Zehra Q. –
Odgovorili su na svako pitanje strpljivo i detaljno.
vedrana88 –
Naručila bih ponovno bez razmišljanja. Proizvod je opravdao očekivanja.