BERGQUIST® SIL PAD® TSP A2000

Opis

Značajke i prednosti

Ova toplinski vodljiva, silikonska izolacijska podloga ojačana staklenim vlaknima dobro se ponaša pod pritiskom stezanja. Savršena za visokoučinkovite primjene koje zahtijevaju električnu izolaciju i otpornost na probijanje. BERGQUIST® SIL PAD® TSP A2000 idealan je kada radite s visokoučinkovitim primjenama gdje su električna izolacija i otpornost na probijanje najvažniji. Ovaj električno izolacijski, toplinski vodljivi materijal na bazi silikona sastoji se od očvrslog silikonskog elastomernog spoja obloženog s obje strane slojem ojačanja od staklenih vlakana. Izvrsno se ponaša pod pritiskom stezanja do 200 psi i nudi se kao listovi od 305 mm x 305 mm (12″ x 12″), role od 305 mm (12″) x 250 ili u prilagođenoj konfiguraciji na zahtjev. Toplinska impedancija: 0,42 °C (33 °F) -in²/W (@50 psi) Elastomerni spoj obložen s obje strane Manje osjetljiv na pritisak stezanja zbog glatke površinske obrade

Tehničke informacije

Debljina nosećeg filma 0,051 mm Napon proboja dielektrika 6000,0 Vac Dielektrična konstanta, @ 1 kHz 7,0 Zaštita od plamena V-0 Radna temperatura -60,0 – 180,0 °C Temperatura promjene faze 60,0 °C Tvrdoća Shore, ASTM D2240 Shore A 80,0 Standardna debljina 0,254 mm Toplinska vodljivost 2,0 W/mK Toplinska impedancija, ASTM D5470 @ 50 psi 0,42 °C-in²/W Volumski otpor 1×10 Ohm m

Sigurnosni i Tehnički Listovi