Opis
Značajke i prednosti
Ovo visokoučinkovito, toplinski vodljivo punilo za praznine na bazi silikona ima iznimnu toplinsku vodljivost od 12,0 W/m-K i ultra niski modul (ULM). BERGQUIST® GAP PAD® TGP 12000ULM je izuzetno mekan, ultra niskomodulni (ULM) smolni materijal s jedinstvenim paketom punila, koji pruža izvrsne toplinske performanse pri niskim tlakovima. Fleksibilnost materijala lako se prilagođava hrapavim ili nepravilnim površinama, omogućujući iznimne karakteristike vlaženja na spoju, dok zaštitne obloge s obje strane omogućuju jednostavnu primjenu. Toplinska vodljivost: 12 W/m-K Iznimne toplinske performanse pri niskim tlakovima Ultra nizak modul omogućuje izvrsno prianjanje na hrapave površine Isporučuje se sa zaštitnim oblogama za jednostavnu upotrebu Visoka usklađenost
Tehničke informacije
Radna temperatura -60,0 – 200,0 °C Toplinska vodljivost 12,0 W/mK
paula87 –
Komunikacija je bila profesionalna, ali i vrlo ugodna. Proizvod ostavlja dojam pouzdanosti i stabilnosti. Proizvod daje osjećaj sigurnosti pri radu.
samra.t –
Osjećala sam se sigurno pri kupnji. Sve je stiglo u dobrom stanju. Odlično se uklopilo u postojeći proces rada.
Željka E. –
Rijetko se susreće ovako dobra podrška.
Tomislav –
Brza dostava i dobra kvaliteta. Jasna preporuka. Proizvod je izvrsne kvalitete.
Zoran M. –
Vrlo dobro iskustvo. Za sada nema nikakvih problema. Sve odgovara prikazu i opisu.