Opis
Značajke i prednosti
Ovo toplinski vodljivo punilo na bazi silikona ojačano staklenim vlaknima ima visoku toplinsku vodljivost od 3,0 W/m-K. BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000 dizajniran je s jedinstvenim paketom punila i materijalom niskog modula kako bi se osigurale iznimne toplinske performanse pri niskim tlakovima. Visoko prilagodljiv materijal pruža izvrsne karakteristike vlaženja na spoju hrapavih i nepravilnih površina te je idealan za lomljive primjene koje zahtijevaju nisko naprezanje komponenti i ploča tijekom montaže. Toplinska vodljivost: 3,0 W/m-K Visoka usklađenost, nisko tlačno naprezanje Ojačano staklenim vlaknima za otpornost na smicanje i kidanje Za informacije o UL certifikatima naših materijala za upravljanje toplinom, pogledajte UL datoteku E59150
Tehničke informacije
Vrsta nosača Staklena vlakna Boja Plava Zaštita od plamena V-0 Radna temperatura -60,0 – 200,0 °C Standardna debljina 0,508 – 3,175 mm Toplinska vodljivost 3,0 W/mK Youngov modul, ASTM D575 110,0 KPa (16,0 psi )
Sonja V. –
Savjeti su bili konkretni i primjenjivi.
Tin –
Vrlo brza isporuka.
Armin D. –
Za sada sve radi potpuno ispravno.
radovan.r –
Solidna kvaliteta izrade. Bolje nego što sam mislio, zadovoljan sam.
sebastijan.s –
Savršeno i funkcionalno. Odlična podrška prije i nakon kupnje. Odgovori su bili brzi, jasni i korisni. Dobio sam osjećaj da sam u dobrim rukama.
nino.nikola –
Savršeno od početka do kraja. Cijena odgovara kvaliteti.
Ismar –
Bolje nego što sam mislio, zadovoljan sam. Dobra kvaliteta po poštenoj cijeni.
tamara.b –
Nema nepotrebnih komplikacija pri korištenju.
Leon A. –
Stiglo je kako je dogovoreno. Odlična vrijednost za uloženi novac.