Opis
Značajke i prednosti
Ovo visokoučinkovito, toplinski vodljivo punilo za razmake bez silikona ima toplinsku vodljivost od 3,0 W/m-K za primjene osjetljive na silikon. BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF je toplinski vodljivo punilo za razmake bez silikona. Ovaj proizvod pokazuje izvrsne toplinske performanse i stoga nudi izuzetno nizak otpor na granici između površina. Ne sadrži silikon, pa je idealan za primjene osjetljive na silikon. Toplinska vodljivost: 3,0 W/m-K Formulacija bez silikona Sukladno UL94 V-0 Preradivo
Tehničke informacije
Vrsta nosača PET folija debljine 0,25 mil Boja Svijetlosiva Gustoća, maksimalna konačna 3,2 g/cm³ Zaštita od plamena V-0 Radna temperatura -40,0 – 125,0 °C Tvrdoća po Shoreu, vrijednost trideset sekundi odgode, ASTM D2240 Guma u rasutom stanju pri 23,0 °C Shore 00 70,0 Standardna debljina 0,254 – 3,715 mm Toplinska vodljivost 3,0 W/mK
vanja.v –
Sve je prošlo bez problema. Odlična suradnja i jasna komunikacija. Bolje nego što sam mislio, zadovoljan sam.
Haris –
Brzo su reagirali i riješili moj upit. Radi bez ikakvih problema.
adnan.90 –
Vrhunska kvaliteta i brza dostava. Vrijedi svake kune. Cijena odgovara kvaliteti.
bruna1991 –
Naručeno je stiglo brzo i uredno. Komunikacija je bila brza, jasna i profesionalna.
mladen.m –
Kupnja je bila jednostavna i ugodna.
Gabriel –
Izvrsna usluga. Vrlo dobra kvaliteta izrade. Proizvod je izvrsne kvalitete. Pomogli su mi pronaći odgovarajuće rješenje.
vanja.v –
Zadovoljan sam kvalitetom. Odlična usluga i dobar proizvod. Jednostavno za primjenu. Savršeno u svakom detalju.
magda92 –
Vrlo sam zadovoljna funkcionalnošću.