Opis
Značajke i prednosti
Ova višenamjenska podloga za razmak bez silikona kombinira toplinsku vodljivost i prigušenje elektromagnetskog zračenja za primjene osjetljive na silikon. BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI 4000 prva je podloga za razmak bez silikona koja apsorbira EMI zračenje, dizajnirana za primjene osjetljive na silikon. Vrlo je prilagodljiva i električno izolirajuća te ima vrhunsku toplinsku vodljivost i EM apsorpciju do 77 GHz. Mekana priroda materijala omogućuje nisko naprezanje pri montaži i poboljšava vlaženje na spoju, što znači da možete očekivati bolje toplinske performanse od tvrđih materijala sa sličnom ocjenom performansi. Štoviše, formula s niskim krvarenjem sprječava nestabilnost razmaka i gubitak funkcionalnosti tijekom vremena. Prirodna ljepljivost s obje strane materijala eliminira potrebu za slojevima ljepila i omogućuje poboljšano rukovanje tijekom postavljanja i montaže. Vrhunska toplinska vodljivost: 4 W/mK Vrhunska EMI apsorpcija: do 77 GHz Skladištenje na sobnoj temperaturi Visoko prilagodljiva Električno izolirajuća
Vesna Y. –
Pakiranje je praktično i dobro zaštićeno. Vrlo dobar izbor za dugoročnu upotrebu. Učinkovitost je na visokoj razini.
ivan_88 –
Dobro zapakirano i brzo isporučeno. Odgovorili su brzo na sva pitanja.
Ibrahim –
Upravo ono što sam tražio.
medina_92 –
Pakiranje je praktično i dobro zaštićeno. Na sva pitanja odgovorili su brzo i detaljno.
Vanja –
Odgovorili su brzo na sva pitanja. Vrlo jednostavno za korištenje. Sve je prema opisu.
Marko W. –
Odličan prodavač. Dobro zapakirano i brzo isporučeno. Odlična kupnja, hvala.