Opis
Značajke i prednosti
Ovo visoko punjeno, vodljivo ljepilo za spajanje integriranih krugova dizajnirano je za lijepljenje integriranih krugova i komponenti na metalne podloge. LOCTITE® ABLESTIK CDF 200 je srebrna, visoko punjena, toplinski i električno vodljiva pasta za lijepljenje integriranih krugova i komponenti na metalne podloge. Nudi snažno prianjanje na različite metalizacije pločica i završne obrade okvira izvoda te se obično koristi za primjene u QFN, SOIC i SO kućištima. Radi na različitim veličinama čipova, od 0,2 mm x 0,2 mm (0,008″ x 0,008″) do 5 mm x 5 mm (0,2″ x 0,2″) i idealno je kada je potrebna stroga kontrola curenja smole. Temelji se na hibridnoj kemiji, stvrdnjava se kada je izložen toplini i osigurava konzistentnu debljinu linije lijepljenja. Dobro za rukovanje tankim pločicama Debljina filma: 15 µm i 30 µm Nudi visoku pouzdanost MSL-a Nema curenja smole Nizak toplinski i električni otpor unutar pakiranja
Tehničke informacije
Debljina ljepljivog filma 15,0 µm Promjer trake za rezanje 8,0 Čvrstoća na smicanje vrućeg kalupa 5,2 kg-f Modul vlačne čvrstoće, @ 25,0 °C 5400,0 N/mm² (783200,0 psi ) Promjer pločice 8,0
Mirna I. –
Jako cijenim brzinu odgovora i jasnu komunikaciju. Vrlo dobar izbor za dugoročnu upotrebu.
Andrej I. –
Vrlo praktično i jednostavno za upotrebu.
Martina –
Dostavljeno brzo i bez problema. Odmah se vidi da je riječ o ozbiljnom proizvodu. Kvaliteta je bolja nego što cijena sugerira. Savjetovanje je bilo profesionalno i vrlo praktično.
ivica_iva –
Lijepo je kada se na upit odgovori tako brzo. Odlična komunikacija od prvog kontakta. Stručno, ljubazno i vrlo brzo.
hrvoje_h –
Proizvod je prema opisu.
Nenad –
Vrlo sam zadovoljan kupnjom, sve funkcionira odlično. Izvrsna izrada. Praktično i funkcionalno.
radovan.r –
Praktično i funkcionalno. Brza dostava i odlična usluga.