Shop

BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500R

(8 recenzije korisnika)

1,00 

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R, toplinski vodljivi, ojačani materijal za ispunjavanje praznina BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500R ima isti visoko prilagodljivi, niskomodularni polimer kao i standardni GAP PAD TGP 1500.

Brzi upit za proizvod

Pošaljite brzi upit za ovaj proizvod. Odgovorit ćemo s informacijama o dostupnosti, cijeni i isporuci.

SKU: BERGQUIST-GAP-PADTGP1500R Kategorije: ,

Opis

Značajke i prednosti

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R, toplinski vodljivi, ojačani materijal za popunjavanje praznina BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500R ima isti visoko prilagodljivi polimer niskog modula kao i standardni GAP PAD TGP 1500. Ojačanje od stakloplastike omogućuje jednostavno rukovanje materijalom i poboljšava otpornost na probijanje, smicanje i kidanje. Prirodna ljepljivost s obje strane materijala omogućuje dobro prianjanje uz površine komponenti, dodatno smanjujući toplinski otpor.

Tehničke informacije

Vrsta nosača Staklena vlakna Boja Crna Radna temperatura -60,0 – 200,0 °C Standardna debljina 0,254 – 0,508 mm Toplinska vodljivost 1,5 W/mK Youngov modul, ASTM D575 310,0 KPa (45,0 psi)

8 recenzija za BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500R

  1. Haris U.

    Odlična suradnja i jasna komunikacija. Sve je bilo prema očekivanjima. Brzo su reagirali i riješili moj upit.

  2. Veljko V.

    Profesionalno savjetovanje i odlična realizacija. Sve je dogovoreno brzo i precizno. Cijeli proces je bio jednostavan zahvaljujući dobroj komunikaciji.

  3. bruna1991

    Cijelo iskustvo bilo je pozitivno i ugodno.

  4. igor_91

    Savjetovanje je bilo korisno i jednostavno za razumjeti. Brzo su reagirali i riješili moj upit.

  5. patrik90

    Upravo ono što mi je trebalo.

  6. Aleksandar

    Pouzdano i stabilno. Sve je dogovoreno brzo i precizno. Preporučujem.

  7. Vedrana

    Vrlo dobro se pokazalo kod redovitog rada. Kvaliteta opravdava cijenu.

  8. Nermin H.

    Ispunjava ono što obećava. Savršeno i funkcionalno. Cijena odgovara kvaliteti.

Napiši recenziju

Vaša adresa e-pošte neće biti objavljena. Obavezna polja su označena sa * (obavezno)