Opis
Značajke i prednosti
Ovo visokoučinkovito, toplinski vodljivo punilo za razmake na bazi silikona ima iznimnu toplinsku vodljivost od 10,0 W/m-K i ultra nizak modul (ULM). BERGQUIST® GAP PAD® TGP 10000ULM dizajniran je za visokoučinkovite primjene i pruža izvrsno vlaženje na spoju, zahvaljujući svojoj iznimnoj prilagodljivosti hrapavim ili nepravilnim površinama. Mekano punilo za razmake isporučuje se sa zaštitnom oblogom s obje strane radi lakše upotrebe, a jedinstveni paket punila i dizajn niskog modula nude visoke toplinske performanse pri niskim tlakovima. Toplinska vodljivost: 10 W/m-K Dizajn s ultra niskim modulom lako se prilagođava i prianja na neravne površine Nisko tlačno naprezanje Visoka usklađenost, nisko tlačno naprezanje Isporučuje se sa zaštitnim oblogama za jednostavnu upotrebu
Tehničke informacije
Boja Siva Radna temperatura -60,0 – 200,0 °C Toplinska vodljivost 10,0 W/mK
Zijad –
Savršeno od početka do kraja. Za sada nema nikakvih problema.
mira_77 –
Dobro se pokazao u stvarnim uvjetima. Kvaliteta je vidljiva u svakom detalju. Vrlo sam zadovoljna učinkom.
bruno91 –
Upravo ono što mi je trebalo. Za sada sve radi potpuno ispravno. Odlična usluga, hvala. Izvrsna kvaliteta.
Marko –
Odlično pakiranje.
Marko W. –
Vrlo dobra kvaliteta izrade. Vrlo praktično. Solidan proizvod, kupio bih ponovno.
igor_91 –
Točno prema opisu. Vrlo praktično i jednostavno za upotrebu.