BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000

Opis

Značajke i prednosti

Ovaj materijal na bazi silikona, visoko prilagodljiv, ojačan za popunjavanje praznina, preporučuje se za primjene s niskim naprezanjem koje zahtijevaju srednje do visoko toplinski vodljivi međupovršinski materijal. BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000 je visoko prilagodljiv, tako da jastučić može ispuniti zračne praznine i zračne praznine sa stepenastom topografijom, hrapavim površinama i visokim tolerancijama slaganja. Ima inherentnu prirodnu ljepljivost s obje strane materijala, što omogućuje karakteristike lijepljenja na mjesto tijekom nanošenja i montaže. Isporučuje se sa zaštitnim oblogama s obje strane, a gornja strana ima smanjenu ljepljivost radi lakšeg rukovanja. Toplinska vodljivost: 2,0 W/m-K Niska toplinska otpornost pri vrlo niskim tlakovima Dizajnirano za primjene s niskim naprezanjem Visoka prilagodljivost Niska tvrdoća

Tehničke informacije

Boja Siva Gustoća 2,9 g/cm³ Dielektrični probojni napon 5000,0 Vac Dielektrična konstanta, @ 1kHz 6,0 Zaštita od plamena V-0 Toplinski kapacitet, ASTM E1269 0,6 J/g-K Radna temperatura -60,0 – 200,0 °C Tvrdoća Shore, vrijednost trideset sekundi odgode, ASTM D2240 Guma u rasutom stanju Shore 00 30,0 Standardna debljina 0,508 – 3,175 mm Toplinska vodljivost 2,0 W/mK Volumenski otpor 1×10 Ohm m

Sigurnosni i Tehnički Listovi