Opis
Značajke i prednosti
Ponovno obradivo jednokomponentno epoksidno punjenje za Ball Grid Array (BGA) i Chip Scale Packaging (CSP). LOCTITE® 3517M je pouzdano, crno tekuće epoksidno rješenje za punjenje dizajnirano za proizvodnju BGA i CSP. Idealno je za zaštitu lemnih spojeva od mehaničkih naprezanja u primjenama ručnih elektroničkih uređaja. Visoka pouzdanost i mogućnost prerade 1 komponenta: nije potrebno miješanje Nizak udio halogena Vrijeme upotrebe 7 dana na 22 °C (71,6 °F)
Tehničke informacije
Koeficijent toplinskog širenja (CTE) 65,0 ppm/°C Koeficijent toplinskog širenja (CTE), iznad Tg 191,0 ppm/°C Raspored stvrdnjavanja intenzitet svjetlosti 30,0 mW/cm² Raspored stvrdnjavanja, preporučeno na 120,0 °C 5,0 min Temperatura staklastog prijelaza (Tg) 78,0 °C Viskoznost, Haake PK1.2 2600,0 mPa·s (cP)
Antonio O. –
Odlična suradnja i jasna komunikacija. Na upit sam dobio konkretan odgovor. Kompletno iskustvo bilo je vrlo pozitivno. Ispunjava ono što obećava.
Edita –
Nema nepotrebnih komplikacija pri korištenju. Sve je bilo dogovoreno brzo i jasno. Bolje rješenje od drugih koje sam ranije koristila.
Emir –
Dobio sam sve potrebne informacije prije narudžbe. Odličan prodavač. Točno kako je opisano. Odlična vrijednost za uloženi novac.
Tomislav T. –
Brzi odgovori i korektan odnos.
Viktor I. –
Odlična usluga, hvala. Vrlo dobar pristup prema kupcu. Primljeno brzo. Brzo i pouzdano.
elma.el –
Vrlo sam zadovoljna kompletnom uslugom. Kvaliteta opravdava cijenu. Odličan izbor za različite radne uvjete. Vrlo pozitivno iskustvo od početka do kraja.
zrinka.z –
Preporučeno mi je i drago mi je da sam naručila.
Slađana –
Odmah se vidi da je riječ o ozbiljnom proizvodu. Odgovorili su na svako pitanje strpljivo i detaljno. Rado bih preporučila zbog odlične usluge. Djeluje čvrsto, kvalitetno i profesionalno.
zejna.z –
Pomogli su mi pronaći odgovarajuće rješenje.