Opis
Značajke i prednosti
Ovo jednokomponentno, srebrom punjeno, toplinski stvrdnjavajuće ljepilo za spajanje čipova dizajnirano je za visokopropusnu montažu poluvodiča osjetljivih na naprezanje. LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR je jednokomponentno, srebrom punjeno, ljepilo bez otapala za spajanje čipova dizajnirano za visokopropusnu montažu poluvodiča osjetljivih na naprezanje. Podržava učinkovito upravljanje toplinom i idealno je za lijepljenje čipova na različite podloge, posebno u osjetljivim elektroničkim okruženjima. Brzo se stvrdnjava i stvrdnjava kada je izložen toplini. Visoko vodljivo Brzo se stvrdnjava Visoka viskoznost Nudi nisko mehaničko naprezanje i upijanje vlage Bez otapala i s niskim udjelom halogena
Tehničke informacije
Primjena Pričvršćivanje na kalup Vrsta stvrdnjavanja Toplinsko stvrdnjavanje Toplinska vodljivost 2,0 W/mK Tiksotropni indeks 5,0 Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25,0 °C Brzina 5 o/min 15000,0 mPa·s (cP)
sanjica_os –
Na moj upit odgovorili su vrlo brzo. Odlična komunikacija i pouzdana realizacija.
Marijana –
Zadovoljna sam i proizvodom i uslugom. Bila sam skeptična, ali sada bih ponovno naručila. Praktično za redovitu upotrebu.
Andrej –
Cijena odgovara kvaliteti.
Mile –
Dostava je bila brža od očekivane. Dobro i sigurno zapakirano.
Andrej –
Rado bih ponovno naručio. Brza i sigurna dostava. Brzo i pouzdano.
filip_91 –
Vrhunska kvaliteta i brza dostava. Funkcionira upravo kako je navedeno. Primljeno u savršenom stanju.
viki.v –
Lijepo je kada se na upit odgovori tako brzo. Vrlo sam zadovoljna funkcionalnošću. Ljubaznost i stručnost stvarno su me ugodno iznenadile. Dobar proizvod za zahtjevnije uvjete.
sloba.s –
Jasne informacije i vrlo korektan pristup.
edita_89 –
Kvaliteta je vidljiva u svakom detalju. Vrlo sam zadovoljna rezultatima.