Opis
Značajke i prednosti
Ovo preradivo, niskoviskozno podpuno za punjenje posebno je formulirano za tečenje na sobnoj temperaturi: nije potrebno dodatno predgrijavanje. LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 je epoksidno podpuno bez halogena, preradivo, niskoviskozno, posebno dizajnirano za primjenu u Ball Grid Array (BGA) i Chip Scale Packaging (CSP). Teče na sobnoj temperaturi bez potrebe za dodatnim predgrijavanjem i brzo se stvrdnjava na umjerenim temperaturama kako bi se smanjilo naprezanje na druge komponente. Nakon stvrdnjavanja ima visoku temperaturu staklastog prijelaza uz zadržavanje fleksibilnosti, tako da su lemni spojevi zaštićeni tijekom termičkog cikliranja i ispitivanja padom. Tečenje na sobnoj temperaturi Niska viskoznost Visoka temperatura staklastog prijelaza (Tg) Brzo stvrdnjavanje na umjerenim temperaturama Nije potrebno predgrijavanje
Tehničke informacije
Koeficijent toplinskog širenja (CTE), iznad Tg 190,0 ppm/°C Koeficijent toplinskog širenja (CTE), ispod Tg 61,0 ppm/°C Raspored stvrdnjavanja, @ 100,0 °C 60,0 min Temperatura staklastog prijelaza (Tg) 124,0 °C Viskoznost, Brookfield, Physica @ 25,0 °C Vreteno CP50-1, Brzina 20 o/min 354,0 mPa·s (cP)
Šime Y. –
Odlično odrađeno, hvala.
Martina Y. –
Odlično odgovara za redovitu upotrebu. Proizvod se pokazao vrlo stabilnim. Vrlo dobar proizvod za ozbiljnu primjenu.
maja.m –
Kvaliteta je vidljiva u svakom detalju.
goga.g –
Na svako pitanje dobila sam konkretan odgovor. Sve je dogovoreno brzo i bez problema. Vrlo dobar proizvod za ozbiljnu primjenu.
Mirjana –
Komunikacija je bila brza, jasna i profesionalna. Sve je jasno, praktično i učinkovito.
Sonja A. –
Savjetovanje mi je pomoglo donijeti pravu odluku. Odlično se uklopilo u postojeći proces rada.
Vita E. –
Praktično, učinkovito i pouzdano rješenje. Komunikacija je bila jednostavna i bez komplikacija. Nisam očekivala ovako dobar rezultat.